帝尔激光: TGV激光微孔设备助力玻璃基板加工，应用于半导体芯片封装等领域

投资者提问： 您好，两个问题： 1.据悉，玻璃基板芯片的制造过程中采用精密激光进行刻蚀，这种技术以高精度激光代替传统的光刻机，是这样吗？ 2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗？ 谢谢回复。 董秘回答(帝尔激光SZ300776)： 您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工🉐 bwin官网登录入口艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。

飞秒激光微纳加工技术的发展及应用，揭开飞秒激光“冷”加工的奥秘！

PDMS膜7μm微孔加工 飞秒激光设备在功能型超表面的制造中也表现出色。例如，利用飞秒激光在材料表面加工出纳米~微米周期性的表面微结构，赋予材料一些特殊功能，并可通过调整表面微结构的形态，实现功能的切换，如防反射、超疏水自清洁、超亲水自浸润、抗菌抑病毒、表面炫彩等。此外，还可通过飞秒激光在材料表面加工出纳米级别的微结构，...域内诸多难加工材料与构件超精细冷加工提供全方位的解决方案，已得到广泛应用🌻 bwin官网登录入口和认可。 公司汇聚行业优秀人才，核心技术团队在飞秒激光领域拥有超过10年以上经验。

21世纪公司飞秒激光微孔加工技术领先国际

并致力于订制生产超精密激光加工工具、超精密刀片、超精密模具、切削工具和各种夹具等多种产品。 飞秒激光微孔加工技术是21世纪公司的代表性核心技术之一。飞秒激光微孔加工技术是飞秒激光与高级振镜扫描器相结合的先进的螺旋钻孔技术。相比起纳秒激光和皮秒激光，飞秒激光能最大程度地减少喷射物、表面残留物和表面弯曲。此外，这种飞秒绿光激光的先进螺旋钻孔系统比起纳秒红外激光的开孔钻孔系统所需功率更低，消耗的脉冲能量也更少。 飞秒激光微孔加工技术的代表性产品是真空吸附板(Vacuum Plate。

投资者提问：你好董秘，玻璃基板激光微孔工艺研发，今年总投资是多少资金？目前

投资者提问： 你好董秘，玻璃基板激光微孔工艺研发，今年总投资是多少资金？目前进度如何？ 董秘回答(美🍑 迪凯SH688079)： 尊敬的投资者您好！公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40：1，最小孔径5微米，位置度≤3微米。感谢您的关注！。

帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的

同花顺金融研究中心07月30日讯，有投资者向帝尔激光提问， 您好，两个问题：1.据悉，玻璃基板芯片的制造过程中采用精密激光进行刻蚀，这种技术以高精度激光代替传统的光刻机，是这样吗？2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗？谢谢回复。 公司回答表示，您好，感谢您的关注！公司的TGV激🌍 光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！ 点击进。